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安芯集团2025年慕尼黑上海电子展圆满收官

发布时间：

2025-04-23

4月15日，2025慕尼黑上海电子展（electronica China 2025）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。作为全球最具影响力的电子行业盛会之一，本届展会吸引了来自世界各地1800多家优质企业参展，覆盖半导体集成电路，分立器件、智能控制、传感器等多个产品领域。安芯集团作为国内半导体分立器件领域知名IDM厂商，携公司最新产品亮相N4馆525号展位，成为此次展会焦点展商之一。

本次展会中，安芯集团重点展示了其最新研发的DO-218系列车规TVS产品、超低正向压降（VF）桥式整流器、全球首款SMC封装负载突降TVS（瞬态电压抑制器）以及第三代半导体SiC系列产品，以创新技术赋能汽车电子、工业电源、新能源等核心领域，引发行业高度关注。

DO-218系列Load Dump大功率车规TVS产品：为汽车行业保驾护航

DO-218系列Load Dump大功率车规TVS产品是汽车电子应用中的经典封装之一，具有‌高散热性、抗机械冲击和耐极端温度能力的优点，特别是在面对Load Dump抛负载瞬态浪涌测试时表现出色，常用于乘用车和商用车照明系统以及感性负载引起的电压瞬变保护，在汽车的电路保护、电源管理和信号处理等方面发挥着重要作用，有助于提高汽车电子系统的稳定性、可靠性和安全性。

DO-218产品行业当中主流芯片工艺包括三种：

GPP：玻璃钝化工艺芯片，工艺相对简单，成本相对较低，Tjmax在150℃左右；

OJ-PI胶：芯片采用OJ工艺+PI胶单层钝化保护，芯片应力相对较低，使用的芯片面积较大，依靠芯片面积提升IPP性能，但焊接后清洗PN结洁净度难以保证，采用单层PI钝化保护，抗湿能力相对较弱，有待市场进一步验证；

PAR：V公司研发，目前该产品系列中最先进的芯片结构设计，采用三层钝化保护，可靠性能最强，应力最小，抗高温能力最强，可达到TJ175℃，由于SiN保护，抗高温高湿能力最强，相同芯片面积抛负载能力最强，Tier 1厂商应用最广，应用历史最久，且芯片结构无铅化。

安芯电子在DO-218产品上有着行业最深入的技术研究，三类芯片工艺均有对标产品供客户选择，可结合客户的不同应用场景推荐最佳的产品方案。

超低VF桥式整流器：重新定义高效能源转换

针对新能源及高密度电源系统对能效的严苛需求，安芯集团推出的超低VF桥式整流器通过优化材料工艺与结构设计，将正向压降低至行业领先水平。相较于传统产品，该器件在相同电流下的导通损耗降低30%以上，显著提升系统整体效率，同时减少发热量，为电动汽车充电桩、光伏逆变器、工业电源等场景提供更高效、更可靠的解决方案。其紧凑型封装设计进一步满足了高密度电路布局需求，助力客户实现产品小型化与性能升级的双重目标。